淺談新能源電機控制器
發(fā)布時間：
2023-01-23
新能源電動汽車分為“大三權(quán)”和“小三權(quán)”。三大勢力包括：動力電池、電機、電機控制器；小三動力包括：電動助力轉(zhuǎn)向、電動空調(diào)和電動助力。那么，下面我們就來了解淺談新能源電機控制器。
新能源電動汽車分為“大三權(quán)”和“小三權(quán)”。三大勢力包括：動力電池、電機、電機控制器;小三動力包括：電動助力轉(zhuǎn)向、電動空調(diào)和電動助力。那么，下面我們就來了解淺談新能源電機控制器。
在功能上，新能源電機控制器將新能源電動汽車動力電池的直流電轉(zhuǎn)換為驅(qū)動電機的交流電，通過通信系統(tǒng)與新能源電機控制器進行通信，控制行駛所需的速度和功率。機動車。
從外到內(nèi)分析，電機控制器從外觀看是一個鋁盒，一個低壓連接器，一個由兩個孔組成的高壓母線連接器，三相連接到電機由三個孔組成。連接器(一體式連接器沒有三相連接器)，一個或多個呼吸閥和兩個進出水口。鋁箱上一般有兩個蓋板，一個是大蓋板，一個是接線蓋板。大蓋可以完全打開控制器，接線蓋用于連接控制器總線連接器和三相連接器。采用。
低壓連接器：包括電機控制器的低壓電源和低壓信號：低壓電源，乘用車常用12V，商用車常用24V，接小電池車輛的;CAN信號，包括車輛CAN和內(nèi)部CAN網(wǎng)絡，一般有兩個或兩個以上;resolver信號：接電機的resolver，負責檢測電機的轉(zhuǎn)速，resolver安裝在電機末端;部分DI和DO根據(jù)不同客戶需求預留。
內(nèi)部主要包括：三相銅排、母排銅排、銅排支撐架、三相及母排接線支架、EMC濾波板、母線電容、控制板、驅(qū)動板、轉(zhuǎn)接板、IGBT、電流傳感器、EMC磁環(huán)及放電電阻等。
三相銅排、母排銅排、銅排支撐架、三相及母排接線支架、EMC磁環(huán)、EMC濾波板;現(xiàn)在更多的是三相銅排、母排銅排、銅排支撐架，三相與母排接線支架、EMC磁環(huán)、EMC濾波板組成一個模塊，有利于自動化生產(chǎn)，可以提高即使沒有自動化生產(chǎn)線，工人的裝配進度。
母線電容、控制板、驅(qū)動板、轉(zhuǎn)接板、IGBT、放電電阻;有些電機控制器會把控制板、驅(qū)動板、轉(zhuǎn)接板和放電電阻做在一起，或者把轉(zhuǎn)接板和控制板做成一塊板，比如特斯拉Model3，整個電控只有一塊板。黃色部分是驅(qū)動部分，相當于多塊板的驅(qū)動板，紅色部分是控制部分，相當于多塊板的控制板，藍色部分是放電電阻部分。在國內(nèi)，控制板和轉(zhuǎn)接板多合二為一。不同的廠家有不同的控制器，但基本上都包括了以上所有的部件，只是不同的廠家或型號有不同的外形。
控制板分析：控制板主要包括：電源電路、控制芯片、CAN網(wǎng)絡、旋轉(zhuǎn)變壓器電路和各種采樣電路。
電源電路：電源電路主要是將12V或24V的電轉(zhuǎn)換成DSP和一些電路需要的電壓。標牌上標示著變壓器、電解電容、大容量瓷片電容、大容量電感和粗線。
DSP常用作控制芯片，一般是板上的芯片。還有與DSP一起使用的FPGA和CPLD。常用的DSP芯片有英飛凌和TI，部分低端型號也有意法半導體使用。
CAN網(wǎng)絡：以小共模電感為標志，這個容易和旋變電路混淆，我們可以通過判斷附近的IC來判斷是否是CAN網(wǎng)絡。
Resolver電路：硬件譯碼電路以旋變譯碼芯片為標志，該芯片主要是12XX系列芯片。如果是軟件解碼，則以小共模電感和推挽電路為標志，容易與CAN網(wǎng)絡混淆。該網(wǎng)絡沒有推挽電路。
各種采樣電路：無法直接判斷。
驅(qū)動板分析：驅(qū)動板上有高壓部分和低壓部分，板上會有明顯的隔離帶。驅(qū)動部分包括：驅(qū)動電源、高壓采樣及驅(qū)動電路。
驅(qū)動電源：以變壓器為標志，不同的方案會有不同的設置方案，一般有反激電源、正激電源和半橋電源，6變壓器、3變壓器、2變壓器和1變壓器的區(qū)別，6個變壓器，三相上下橋各有一個變壓器，每個橋臂各有一個上下橋電源，3個變壓器，每相一個變壓器，2個變壓器，一般上橋一個變壓器，一個下橋變壓器，1個變壓器是一個變壓器充當2、3、6變壓器。其中，變壓器越多，PCB布局越好。
高壓采樣：高壓采樣電路包括多個高壓采樣電阻和隔離運算放大器。高壓采樣電阻一般采用1206或更大的封裝，隔離運放主要采用Avago的C87A/BT。
驅(qū)動電路：驅(qū)動電路是將DSP輸出的驅(qū)動信號通過隔離芯片，加強驅(qū)動信號的帶載能力，驅(qū)動IGBT，并將故障信號發(fā)送給DSP。隔離方式主要有磁隔離、電容隔離和光電隔離。我們常用的用于磁隔離和電容隔離。負載能力不同，一般在后面加一個推挽電路，現(xiàn)在也有一些負載能力更大的芯片可以使用。
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